Rasante Miniaturisierung – kleiner und leistungsfähiger

Die Halbleiterindustrie ist eine Branche mit schnellen Zyklen bei Innovationen und Produktentwicklungen. Neue Technologien werden schnell umgesetzt, um vor allem in der Unterhaltungsindustrie Konsumenten zu begeistern und Marktanteile zu behaupten. Damit steigen die Anforderungen an eine fortlaufende Anpassung der Messtechnologie für die Qualitäts- und Produktionskon­trolle. Die eingesetzten Systeme müssen immer schneller und präziser arbeiten bei einer gleichzeitig steigenden Komplexität der zu überprüfenden Bauelemente.

Die NanoFocus AG hat seit vielen Jahren ein großes Know-how bei der optischen Vermessung und Analyse kleinster Elektronikkomponenten bis in die Mikro- und Nanometerdimension. Eine der Herausforderungen für eine leistungsfähige Industriemessung liegt in der Bereitstellung von Messsystemen, die in der Produktion von Wafern und Halbleitern möglichst fertigungsnah eingesetzt werden können, bis hin zu einer Inline-Integration.

Weiterentwicklung auf hohem Niveau – der schnellste Konfokalsensor

NanoFocus-Systeme wie der µsprint-Vollautomat ermöglichen eine 100-%-Kontrolle in der Wafer-Inspektion. Mit der hierfür eingesetzten µsprint-Technologie verfügt die NanoFocus AG bereits heute über den schnellsten Kon­fokalsensor der Welt. Doch es geht darum, auch in Zukunft die leistungsfähigsten Messlösungen anzubieten, um die Produktionslinien unserer Kunden mit der bestmöglichen Qualitätssicherung auszurüsten. Aus diesem Grund arbeitet die NanoFocus AG kontinuierlich an einer weiteren Steigerung der Messleistung seiner Prozesswerkzeuge. So konnte die Messgeschwindigkeit und Auflösung des µsprint-Sensors noch einmal erheblich erhöht werden. Das Ergebnis ist ein ultraschnelles Hochpräzisions-3D-Sensorsystem für den Einsatz in der Elektronikfertigung. Diese gemeinsame Entwicklung mit einem erfolgreichen Industriepartner aus der Halbleiterbranche ist ein wichtiger Schritt für einen wettbewerbsfähigen Ausbau der Einsatzmöglich­keiten.

3D-Messung für den Blick in prozesskritische Dimensionen

»Critical Dimensions«, mit diesem Begriff werden die kleinsten Abmessungen hochentwickelter Halbleiterstrukturen beschrieben. Sie stellen große Ansprüche an die Genauigkeit der eingesetzten Messsysteme, um mit einer möglichst hohen Geschwindigkeit eine störungsfreie Kontrolle im Produktionsprozess zu gewährleisten. Um immer mehr Leistung auf gleicher Fläche zu erhalten, werden die winzigen Elektronikkomponenten beim 3D-Packaging in mehreren Schichten übereinander­gelegt. Für die Vermessung der Tiefenstrukturen dieser 3D-Verbindungstechnik ist die berührungslose optische 3D-Oberflächenanalyse der NanoFocus AG ideal geeignet. In Zusammenarbeit mit einem führenden europäischen Hersteller im Halbleiterbereich wurde nun erstmals ein leistungsfähiges NanoFocus-System zur optischen Kontrolle dieser dreidimensionalen Halbleiterstrukturen in Betrieb genommen.